창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NX7002BKXBZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NX7002BKXB | |
| 주요제품 | 60 V Dual N-Channel Trench MOSFET | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 260mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.8옴 @ 200mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 23.6pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 285mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-XFDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DFN(1.1x1) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 568-12540-2 934068992147 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NX7002BKXBZ | |
| 관련 링크 | NX7002, NX7002BKXBZ 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | WHCR10FE | RES 0.1 OHM 2W 1% AXIAL | WHCR10FE.pdf | |
![]() | DS1631AU+ | SENSOR TEMPERATURE I2C 8UMAX | DS1631AU+.pdf | |
![]() | 34063 1.2A | 34063 1.2A ON SOP8 | 34063 1.2A.pdf | |
![]() | ATC1579CN | ATC1579CN ORIGINAL DIP8 | ATC1579CN.pdf | |
![]() | LF353DE4 | LF353DE4 TI SOIC | LF353DE4.pdf | |
![]() | ABT126C | ABT126C ORIGINAL SMD-14 | ABT126C.pdf | |
![]() | MP6400DJ-01-LF-Z | MP6400DJ-01-LF-Z MPS TSOP23-6 | MP6400DJ-01-LF-Z.pdf | |
![]() | 100UF20V/D | 100UF20V/D AVX SMD or Through Hole | 100UF20V/D.pdf | |
![]() | PIC24FJ128GA010-I/PI | PIC24FJ128GA010-I/PI MIC TQFP | PIC24FJ128GA010-I/PI.pdf | |
![]() | BD3824FS | BD3824FS ROHM SMD or Through Hole | BD3824FS.pdf | |
![]() | OC5F | OC5F MOTOROLA DIP-6 | OC5F.pdf | |
![]() | NX2520SA/30MHz EXS00A-CS02533 | NX2520SA/30MHz EXS00A-CS02533 NDK SMD or Through Hole | NX2520SA/30MHz EXS00A-CS02533.pdf |