창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NX7002BKSX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NX7002BK | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 270mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.8옴 @ 200mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 23.6pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 310mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NX7002BKSX | |
| 관련 링크 | NX7002, NX7002BKSX 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 1206CC103JAT1A | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CC103JAT1A.pdf | |
![]() | 1N5920BG | DIODE ZENER 6.2V 3W AXIAL | 1N5920BG.pdf | |
![]() | AT49LD3200-ES | AT49LD3200-ES ATMEL SMD or Through Hole | AT49LD3200-ES.pdf | |
![]() | W79E823B | W79E823B Winbond SMD or Through Hole | W79E823B.pdf | |
![]() | FM214-VS R6768-13 | FM214-VS R6768-13 CONEXANT QFP128 | FM214-VS R6768-13.pdf | |
![]() | MB89195AP-G-400 | MB89195AP-G-400 FUJ DIP-28 | MB89195AP-G-400.pdf | |
![]() | TN-6562 | TN-6562 TOYOCOM SMD | TN-6562.pdf | |
![]() | LP3876ET-5.0 | LP3876ET-5.0 NS SMD or Through Hole | LP3876ET-5.0.pdf | |
![]() | LMC64841M | LMC64841M NSC SOP-14 | LMC64841M.pdf | |
![]() | TJA1040TD-T-HF | TJA1040TD-T-HF NXP SMD or Through Hole | TJA1040TD-T-HF.pdf | |
![]() | UPL1-1REC4-21800-5 | UPL1-1REC4-21800-5 AIRPAX SMD or Through Hole | UPL1-1REC4-21800-5.pdf | |
![]() | RSSHG-601-165 | RSSHG-601-165 RICHCO CALL | RSSHG-601-165.pdf |