창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NX7002AK,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NX7002AK DataSheet | |
PCN 조립/원산지 | NX7002AK Wafer Supplier Update 30/Sep/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 190mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.5옴 @ 100mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.43nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 17pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 265mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-10510-2 934066291215 NX7002AK,215-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NX7002AK,215 | |
관련 링크 | NX7002A, NX7002AK,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | AQ137M2R1DA7ME | 2.1pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137M2R1DA7ME.pdf | |
![]() | LT3414EFE#TR | LT3414EFE#TR LT TSSOP20 | LT3414EFE#TR.pdf | |
![]() | T8111B | T8111B ORIGINAL SMD or Through Hole | T8111B.pdf | |
![]() | TY5639 | TY5639 TI TSSOP20 | TY5639.pdf | |
![]() | EPF6016TC144-1N | EPF6016TC144-1N ALTERA QFP144 | EPF6016TC144-1N.pdf | |
![]() | XC17512LS020C | XC17512LS020C XILINX SOP | XC17512LS020C.pdf | |
![]() | ST BC817-25 6B | ST BC817-25 6B ORIGINAL SOT23 | ST BC817-25 6B.pdf | |
![]() | SJA1000T SJA1000 | SJA1000T SJA1000 NXP(DIP/SOP) SMD or Through Hole | SJA1000T SJA1000.pdf | |
![]() | SED1278FOG | SED1278FOG EPSON QFP80 | SED1278FOG.pdf | |
![]() | MSM832TLMB-12 | MSM832TLMB-12 MSI CDIP | MSM832TLMB-12.pdf | |
![]() | ADP1853ACPZ-R7 | ADP1853ACPZ-R7 AD SMD or Through Hole | ADP1853ACPZ-R7.pdf | |
![]() | UPD703185GC-105-8EU | UPD703185GC-105-8EU NEC QFP | UPD703185GC-105-8EU.pdf |