창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NX6ABAE01A1AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NX6ABAE01A1AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NX6ABAE01A1AF | |
관련 링크 | NX6ABAE, NX6ABAE01A1AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP270F33IET | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP270F33IET.pdf | |
![]() | Y078918R0000D9L | RES 18 OHM 0.3W 0.5% RADIAL | Y078918R0000D9L.pdf | |
![]() | P51-200-S-R-MD-5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.0 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-200-S-R-MD-5V-000-000.pdf | |
![]() | AXK8L20124BG | AXK8L20124BG ORIGINAL SMD or Through Hole | AXK8L20124BG.pdf | |
![]() | SGM2019-1.8YC5G | SGM2019-1.8YC5G SGMICRO SOT-353 | SGM2019-1.8YC5G.pdf | |
![]() | ASE3-26.000MHZ-K-T | ASE3-26.000MHZ-K-T abracon SMD or Through Hole | ASE3-26.000MHZ-K-T.pdf | |
![]() | SC9700 | SC9700 SC SMD or Through Hole | SC9700.pdf | |
![]() | 74LVTH16244BDGG | 74LVTH16244BDGG NXP SMD or Through Hole | 74LVTH16244BDGG.pdf | |
![]() | PE-53145 | PE-53145 PULSEENGINEERING SMD or Through Hole | PE-53145.pdf | |
![]() | SID01-03 | SID01-03 FUJI DO-4 | SID01-03.pdf | |
![]() | TE28F008SA-200 | TE28F008SA-200 INTEL SMD or Through Hole | TE28F008SA-200.pdf | |
![]() | TMP47C855F-K837 | TMP47C855F-K837 PHONE-MATE QFP-80 | TMP47C855F-K837.pdf |