창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NX5032GA-27.M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NX5032GA-27.M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NX5032GA-27.M | |
관련 링크 | NX5032G, NX5032GA-27.M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F320X2ADT | 32MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2ADT.pdf | |
![]() | SIT8008BI-12-33E-2.0970000D | OSC XO 3.3V 2.097MHZ OE | SIT8008BI-12-33E-2.0970000D.pdf | |
![]() | 4379-475KS | 4.7mH Shielded Inductor 26mA 70 Ohm Max Nonstandard | 4379-475KS.pdf | |
![]() | MULTI2-A | MULTI2-A ORIGINAL PLCC44 | MULTI2-A.pdf | |
![]() | TMP86CM74AFG-6EF6 | TMP86CM74AFG-6EF6 TOSHIBA QFP | TMP86CM74AFG-6EF6.pdf | |
![]() | H20203DL-R | H20203DL-R FPE DIP | H20203DL-R.pdf | |
![]() | UMK107CH160JZ-T | UMK107CH160JZ-T ORIGINAL SMD | UMK107CH160JZ-T.pdf | |
![]() | RLZ5254BTE-11 | RLZ5254BTE-11 ROHM SMD or Through Hole | RLZ5254BTE-11.pdf | |
![]() | TCTP0J226M8R | TCTP0J226M8R ROHM SMD or Through Hole | TCTP0J226M8R.pdf | |
![]() | MBM29LV016T-70PFTN | MBM29LV016T-70PFTN FUJIS TSOP | MBM29LV016T-70PFTN.pdf | |
![]() | M39DS1723CT1C7AQ0 | M39DS1723CT1C7AQ0 SAM SMD or Through Hole | M39DS1723CT1C7AQ0.pdf | |
![]() | K4S640832D-TC1L | K4S640832D-TC1L SAMSUNG SOP | K4S640832D-TC1L.pdf |