창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NX5032GA-13.560M-STD-CSU-2(8pf.20ppm) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NX5032GA-13.560M-STD-CSU-2(8pf.20ppm) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NX5032GA-13.560M-STD-CSU-2(8pf.20ppm) | |
| 관련 링크 | NX5032GA-13.560M-STD-C, NX5032GA-13.560M-STD-CSU-2(8pf.20ppm) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPC1393GV | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-DIP (0.300", 7.62mm) | CPC1393GV.pdf | |
![]() | FQD6N25TM-NL | FQD6N25TM-NL FSC TO-252 | FQD6N25TM-NL.pdf | |
![]() | MDU1513URH | MDU1513URH MAG PDFN56 | MDU1513URH.pdf | |
![]() | MCP1541-I/ST | MCP1541-I/ST MICROCHIP SMD DIP | MCP1541-I/ST.pdf | |
![]() | 215TFJAKA13FHG X300 | 215TFJAKA13FHG X300 ATI BGA | 215TFJAKA13FHG X300.pdf | |
![]() | KS74HCTLS77N | KS74HCTLS77N SAMSUNG DIP | KS74HCTLS77N.pdf | |
![]() | 2SK211YTE85R | 2SK211YTE85R Bourns SMD or Through Hole | 2SK211YTE85R.pdf | |
![]() | 80-00065-01 | 80-00065-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 80-00065-01.pdf | |
![]() | CGA4J2C0G1H682JT | CGA4J2C0G1H682JT TDK SMD | CGA4J2C0G1H682JT.pdf | |
![]() | DILM12-10-24VDC | DILM12-10-24VDC EATONELECTRIC SMD or Through Hole | DILM12-10-24VDC.pdf | |
![]() | GXA2G472YD | GXA2G472YD HIT DIP | GXA2G472YD.pdf | |
![]() | KM68FS1000T/TI-12 | KM68FS1000T/TI-12 MEMORY SMD | KM68FS1000T/TI-12.pdf |