창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NX3V1T384GW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NX3V1T384GW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT353 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NX3V1T384GW | |
관련 링크 | NX3V1T, NX3V1T384GW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0201C270M3GACTU | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0201C270M3GACTU.pdf | ||
VJ1808A200KBEAT4X | 20pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A200KBEAT4X.pdf | ||
RC2010FK-073R3L | RES SMD 3.3 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-073R3L.pdf | ||
CMF5518K200BEEA70 | RES 18.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5518K200BEEA70.pdf | ||
104P 20% | 104P 20% HKT SMD or Through Hole | 104P 20%.pdf | ||
X890 | X890 ON Micro8 | X890.pdf | ||
R5F21246SN054LG#U1DF | R5F21246SN054LG#U1DF RENESAS BGA | R5F21246SN054LG#U1DF.pdf | ||
H356ENM-3823TCDP3 | H356ENM-3823TCDP3 TOKO SMD or Through Hole | H356ENM-3823TCDP3.pdf | ||
GD74HC646N | GD74HC646N Goldstar SMD or Through Hole | GD74HC646N.pdf | ||
CMC502 | CMC502 HONEYWELL SMD or Through Hole | CMC502.pdf | ||
TEA7309 | TEA7309 ST DIP20 | TEA7309.pdf | ||
MC78M05BDTT5G | MC78M05BDTT5G ON TO-252-2 | MC78M05BDTT5G.pdf |