창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NX3L2G66EVB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NX3L2G66EVB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NX3L2G66EVB | |
| 관련 링크 | NX3L2G, NX3L2G66EVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C919C5GACTU | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C919C5GACTU.pdf | |
![]() | SIT8008AI-73-18E-24.419600G | 24.4196MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Enable/Disable | SIT8008AI-73-18E-24.419600G.pdf | |
![]() | FD3840012 | 38.4MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 25mA Enable/Disable | FD3840012.pdf | |
![]() | MCR10ERTFL1R10 | RES SMD 1.1 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTFL1R10.pdf | |
![]() | AD563JD/BIM | AD563JD/BIM AD CDIP24 | AD563JD/BIM.pdf | |
![]() | C1592 | C1592 NEC SMD or Through Hole | C1592.pdf | |
![]() | XCS10VQ100CK-3C | XCS10VQ100CK-3C XILINX QFP100 | XCS10VQ100CK-3C.pdf | |
![]() | FAR-F5DA-897M50-D4DC | FAR-F5DA-897M50-D4DC FIUJISU SMD or Through Hole | FAR-F5DA-897M50-D4DC.pdf | |
![]() | 75115 | 75115 TI DIP | 75115.pdf | |
![]() | BQ29330DBTR/2K | BQ29330DBTR/2K TI TSSOP30 | BQ29330DBTR/2K.pdf | |
![]() | SXA-463 | SXA-463 ORIGINAL SMD or Through Hole | SXA-463.pdf | |
![]() | PSMN8R0-30YLC,115 | PSMN8R0-30YLC,115 PhilipsSemiconducto NA | PSMN8R0-30YLC,115.pdf |