창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NX3L2G66EVB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NX3L2G66EVB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NX3L2G66EVB | |
관련 링크 | NX3L2G, NX3L2G66EVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NJW0281G | TRANS NPN 250V 15A TO-3P | NJW0281G.pdf | |
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![]() | BGU7007 | BGU7007 NXP 6-XFDFN | BGU7007.pdf | |
![]() | 71626-1004 | 71626-1004 MOLEX SMD or Through Hole | 71626-1004.pdf | |
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![]() | CWT-1018-R025 | CWT-1018-R025 ORIGINAL SMD or Through Hole | CWT-1018-R025.pdf | |
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![]() | LX8211-30ISE TEL:82766440 | LX8211-30ISE TEL:82766440 MICROSEMI SOT23-5 | LX8211-30ISE TEL:82766440.pdf | |
![]() | ERJ2RFK1303X | ERJ2RFK1303X PAN RES | ERJ2RFK1303X.pdf |