창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NX3L1T3157GM.132 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NX3L1T3157GM.132 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NX3L1T3157GM.132 | |
관련 링크 | NX3L1T315, NX3L1T3157GM.132 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32033ITT | 32MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033ITT.pdf | |
![]() | CRCW1206649RFKTA | RES SMD 649 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206649RFKTA.pdf | |
![]() | LT5400BHMS8E-2#TRPBF | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8TSSOP | LT5400BHMS8E-2#TRPBF.pdf | |
![]() | RNF14DTC988R | RES 988 OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTC988R.pdf | |
![]() | K4S511632MT75 | K4S511632MT75 SAM TSOP2 | K4S511632MT75.pdf | |
![]() | UPD64443F9-171-BA1 | UPD64443F9-171-BA1 NEC BGA | UPD64443F9-171-BA1.pdf | |
![]() | KS58C05 | KS58C05 SAMSUNG DIP | KS58C05.pdf | |
![]() | LE-LEMC3225T-100K | LE-LEMC3225T-100K TAIYO SMD or Through Hole | LE-LEMC3225T-100K.pdf | |
![]() | 400V68UF 16*25 | 400V68UF 16*25 Xhenxing SMD or Through Hole | 400V68UF 16*25.pdf | |
![]() | MC33035P / MC33035DW | MC33035P / MC33035DW ORIGINAL SMD or Through Hole | MC33035P / MC33035DW.pdf | |
![]() | WB1J686M0811MPG280 | WB1J686M0811MPG280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1J686M0811MPG280.pdf | |
![]() | SGH20N60RUFD=FSC | SGH20N60RUFD=FSC ORIGINAL TO-247 | SGH20N60RUFD=FSC.pdf |