창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NX3BU4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NX3BU4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NX3BU4 | |
| 관련 링크 | NX3, NX3BU4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050CH271J-NACZ | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH271J-NACZ.pdf | |
![]() | ERA-2AEB97R6X | RES SMD 97.6 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB97R6X.pdf | |
![]() | MSP3402CA1 | MSP3402CA1 MICRONAS DIP-52 | MSP3402CA1.pdf | |
![]() | 1N4969A | 1N4969A ON SMD or Through Hole | 1N4969A.pdf | |
![]() | LB11983 | LB11983 SANYO DIP-18 | LB11983.pdf | |
![]() | 899-1-R750 | 899-1-R750 BECKMAN DIP14 | 899-1-R750.pdf | |
![]() | 24C32PH | 24C32PH ST SMD | 24C32PH.pdf | |
![]() | S-80845CLY-BG | S-80845CLY-BG SEIKO TO-92 | S-80845CLY-BG.pdf | |
![]() | M29F200BT-55N6 | M29F200BT-55N6 ST TSOP-48 | M29F200BT-55N6.pdf | |
![]() | TA8747N | TA8747N TOSHIBA DIP | TA8747N.pdf | |
![]() | UPC1659G E1 | UPC1659G E1 NEC SMD or Through Hole | UPC1659G E1.pdf | |
![]() | UPD754264GS-060-E1 | UPD754264GS-060-E1 NEC SOP20 | UPD754264GS-060-E1.pdf |