창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NX3225SA-24.576000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NX3225SA-24.576000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NX3225SA-24.576000 | |
관련 링크 | NX3225SA-2, NX3225SA-24.576000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 594D107X06R3C2T | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2812 (7132 Metric) 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | 594D107X06R3C2T.pdf | |
![]() | S1812-273G | 27µH Shielded Inductor 267mA 2.8 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-273G.pdf | |
![]() | MCT06030D3240BP100 | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D3240BP100.pdf | |
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![]() | SDC-550 | SDC-550 BIVAR MountingHardwareCo | SDC-550.pdf | |
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![]() | BX80551PE2666FN | BX80551PE2666FN INTEL SMD or Through Hole | BX80551PE2666FN.pdf | |
![]() | DS3881E+T | DS3881E+T MAX TSSOP24 | DS3881E+T.pdf | |
![]() | KBU807G | KBU807G STS SMD or Through Hole | KBU807G.pdf | |
![]() | HE2C827M25040 | HE2C827M25040 samwha DIP-2 | HE2C827M25040.pdf |