창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NX3008NBKV,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NX3008NBKV | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 400mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4옴 @ 350mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.68nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 500mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-563, SOT-666 | |
공급 장치 패키지 | SOT-666 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 568-10315-2 934065632115 NX3008NBKV,115-ND NX3008NBKV115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NX3008NBKV,115 | |
관련 링크 | NX3008NB, NX3008NBKV,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | MBB02070C2803DC100 | RES 280K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2803DC100.pdf | |
![]() | CMF552K8700FKEB | RES 2.87K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K8700FKEB.pdf | |
![]() | DO5022H-392 | DO5022H-392 ORIGINAL SMD or Through Hole | DO5022H-392.pdf | |
![]() | CKCA43X7R1C104M | CKCA43X7R1C104M TDK 1206X4 | CKCA43X7R1C104M.pdf | |
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![]() | cdp68hc68tim2 | cdp68hc68tim2 HAR sop | cdp68hc68tim2.pdf | |
![]() | DAS6_BDA001B | DAS6_BDA001B Fairchild SMD or Through Hole | DAS6_BDA001B.pdf | |
![]() | LM4871LDX(990) | LM4871LDX(990) NS SMD or Through Hole | LM4871LDX(990).pdf | |
![]() | BCR5AM-12LB#COG | BCR5AM-12LB#COG MIT SMD or Through Hole | BCR5AM-12LB#COG.pdf | |
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![]() | HPFC-5200D/203 | HPFC-5200D/203 Agileat BGA | HPFC-5200D/203.pdf |