창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NX3008NBKMB,315 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NX3008NBKMB | |
주요제품 | NXP - RDS(on) MOSFETs in Ultra-Small Packages | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 Leadframe Material Update 20/Mar/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 530mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4옴 @ 350mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.68nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 360mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
공급 장치 패키지 | 3-DFN1006B(.60x1) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 568-10439-2 934065864315 NX3008NBKMB,315-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NX3008NBKMB,315 | |
관련 링크 | NX3008NBK, NX3008NBKMB,315 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 12061C562MAT2A | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C562MAT2A.pdf | |
![]() | RT0805CRB075K6L | RES SMD 5.6K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB075K6L.pdf | |
![]() | 9040#B00 | 9040#B00 AVAGO ZIP-4 | 9040#B00.pdf | |
![]() | DDC-CJS-R1 | DDC-CJS-R1 DOMINAT ROHS | DDC-CJS-R1.pdf | |
![]() | DS8837CJ | DS8837CJ NS CDIP | DS8837CJ.pdf | |
![]() | MC10H101MEL | MC10H101MEL ON SOP | MC10H101MEL.pdf | |
![]() | B59901D0070A040 | B59901D0070A040 EPCOS DIP | B59901D0070A040.pdf | |
![]() | RL302-202M | RL302-202M RL DO-41 | RL302-202M.pdf | |
![]() | OPA637AUZ | OPA637AUZ BB SOP8 | OPA637AUZ.pdf | |
![]() | MB15E07SLPFV1-GBND | MB15E07SLPFV1-GBND FUJITSU SSOP16 | MB15E07SLPFV1-GBND.pdf | |
![]() | HA9P47419 | HA9P47419 INT SOP | HA9P47419.pdf | |
![]() | LAL03TB100K | LAL03TB100K TAIYO 14W10UH | LAL03TB100K.pdf |