창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NX3008NBKMB,315 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NX3008NBKMB | |
주요제품 | NXP - RDS(on) MOSFETs in Ultra-Small Packages | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 Leadframe Material Update 20/Mar/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 530mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4옴 @ 350mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.68nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 360mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
공급 장치 패키지 | 3-DFN1006B(.60x1) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 568-10439-2 934065864315 NX3008NBKMB,315-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NX3008NBKMB,315 | |
관련 링크 | NX3008NBK, NX3008NBKMB,315 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CMF60162R00CEEA | RES 162 OHM 1W .25% AXIAL | CMF60162R00CEEA.pdf | |
![]() | AAAQ | AAAQ MAX SOT23-5 | AAAQ.pdf | |
![]() | 902/23 | 902/23 ON SOT-23 | 902/23.pdf | |
![]() | F12251E | F12251E ORIGINAL DIP | F12251E.pdf | |
![]() | MSGH03002 | MSGH03002 PB/TYCO BGA | MSGH03002.pdf | |
![]() | CHT521S-30 | CHT521S-30 xx SMD0402 | CHT521S-30.pdf | |
![]() | AD8662 | AD8662 ADI SMD or Through Hole | AD8662.pdf | |
![]() | B250C1500R | B250C1500R FAGOR SMD or Through Hole | B250C1500R.pdf | |
![]() | D202ERW | D202ERW Micropower SIP | D202ERW.pdf | |
![]() | XC2C64A-VQ100 | XC2C64A-VQ100 XC TQFP | XC2C64A-VQ100.pdf | |
![]() | AIC1660CS543EC | AIC1660CS543EC ORIGINAL SMD or Through Hole | AIC1660CS543EC.pdf |