창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NX29F010-90LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NX29F010-90LL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NX29F010-90LL | |
| 관련 링크 | NX29F01, NX29F010-90LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FP1110V2-R200-R | 200nH Unshielded Inductor 61A 0.18 mOhm Nonstandard | FP1110V2-R200-R.pdf | |
![]() | NF4-420 GO | NF4-420 GO ORIGINAL SMD or Through Hole | NF4-420 GO.pdf | |
![]() | 87CK38N-1F38 | 87CK38N-1F38 ORIGINAL DIP | 87CK38N-1F38.pdf | |
![]() | EPM7064LC68-6N | EPM7064LC68-6N TOSHIBA SMD or Through Hole | EPM7064LC68-6N.pdf | |
![]() | EL0606RA-100K | EL0606RA-100K TDK SMD or Through Hole | EL0606RA-100K.pdf | |
![]() | BB2D116 | BB2D116 NXP TO-220 | BB2D116.pdf | |
![]() | SGM8632XMS | SGM8632XMS SGMC MOSP-8 | SGM8632XMS.pdf | |
![]() | 7M25000137 16PF | 7M25000137 16PF TXC 3225 | 7M25000137 16PF.pdf | |
![]() | MB620565 | MB620565 FUJI QFP144 | MB620565.pdf | |
![]() | PIC16C65-20/P | PIC16C65-20/P MIC DIP-40L | PIC16C65-20/P.pdf | |
![]() | BD466B. | BD466B. NXP TO-126 | BD466B..pdf | |
![]() | CAT812MTBI-T3 | CAT812MTBI-T3 ON SMD or Through Hole | CAT812MTBI-T3.pdf |