창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NX266 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NX266 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NX266 | |
관련 링크 | NX2, NX266 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AS-311 | XFRMR CURR 15A 1:100CT VRT | AS-311.pdf | |
![]() | MCP100JR-510R | RES SMD 510 OHM 5% 1W MELF | MCP100JR-510R.pdf | |
![]() | 80063-SM-A-919797 | 80063-SM-A-919797 Aircaft SMD or Through Hole | 80063-SM-A-919797.pdf | |
![]() | SD0208 | SD0208 SILICON SOP | SD0208.pdf | |
![]() | UA211HM | UA211HM FSC CAN8 | UA211HM.pdf | |
![]() | 388-F | 388-F FAIRCHILD SOP8 | 388-F.pdf | |
![]() | CY25702FJXC | CY25702FJXC CYPRESS SMD or Through Hole | CY25702FJXC.pdf | |
![]() | yp-09 | yp-09 bohr SMD or Through Hole | yp-09.pdf | |
![]() | 1206W4F8252T5E | 1206W4F8252T5E ROYAL SMD or Through Hole | 1206W4F8252T5E.pdf | |
![]() | DB-8009H | DB-8009H SAM SOP7.2mm | DB-8009H.pdf | |
![]() | HMTP65764F-5 | HMTP65764F-5 TEMIC SOP28 | HMTP65764F-5.pdf | |
![]() | ADG602BRTZ-R | ADG602BRTZ-R ADI Call | ADG602BRTZ-R.pdf |