창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NX217 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NX217 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NX217 | |
관련 링크 | NX2, NX217 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0819R-12J | 330nH Unshielded Molded Inductor 460mA 490 mOhm Max Axial | 0819R-12J.pdf | |
![]() | RT1206CRD0761K9L | RES SMD 61.9KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0761K9L.pdf | |
![]() | UA9617TC | UA9617TC FSC/NS DIP-8 | UA9617TC.pdf | |
![]() | 200BXA22MPL1 10X20 | 200BXA22MPL1 10X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 200BXA22MPL1 10X20.pdf | |
![]() | TC524256BJ-10 | TC524256BJ-10 TOS SOJ 28 | TC524256BJ-10.pdf | |
![]() | DSPIC30F2020-20E/SP | DSPIC30F2020-20E/SP Microchip DIP | DSPIC30F2020-20E/SP.pdf | |
![]() | SG1V478M22040 | SG1V478M22040 SAMWH DIP | SG1V478M22040.pdf | |
![]() | XC4085XLA-9BG352-9C | XC4085XLA-9BG352-9C XILINX BGA | XC4085XLA-9BG352-9C.pdf | |
![]() | KB100L002A-A459 | KB100L002A-A459 SAMSUNG BGA | KB100L002A-A459.pdf | |
![]() | 514411671 | 514411671 MOLEX SMD or Through Hole | 514411671.pdf |