창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NX2016AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NX2016AB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NX2016AB | |
| 관련 링크 | NX20, NX2016AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SFR16S0001000FR500 | RES 100 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001000FR500.pdf | |
| SI1030-B-GM3 | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz EZRadioPro 240MHz ~ 960MHz 85-VFLGA Exposed Pad | SI1030-B-GM3.pdf | ||
![]() | M05C103J | M05C103J KOA SMD or Through Hole | M05C103J.pdf | |
![]() | ZY1212ES-2W | ZY1212ES-2W ORIGINAL SIP7 | ZY1212ES-2W.pdf | |
![]() | ST984609-103 | ST984609-103 F DIP14 | ST984609-103.pdf | |
![]() | EGC5000REV | EGC5000REV AMI QFP | EGC5000REV.pdf | |
![]() | LF751 | LF751 NEC DIP-4 | LF751.pdf | |
![]() | 824-ag11d-esl-l | 824-ag11d-esl-l teconnectivity SMD or Through Hole | 824-ag11d-esl-l.pdf | |
![]() | 6-6318151-1 | 6-6318151-1 AMP/TYCO/TE BTB-SMD | 6-6318151-1.pdf | |
![]() | G2-1T01-ST | G2-1T01-ST CRYDOM DIPSOP | G2-1T01-ST.pdf | |
![]() | D2786 | D2786 EPCOS QFN | D2786.pdf | |
![]() | PHE450XB4330JB12R06 | PHE450XB4330JB12R06 KEMET DIP | PHE450XB4330JB12R06.pdf |