창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NX167 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NX167 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NX167 | |
| 관련 링크 | NX1, NX167 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50025IAT | 50MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025IAT.pdf | |
![]() | B82422H1154K | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 7.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | B82422H1154K.pdf | |
![]() | RNCF1206DTE118K | RES SMD 118K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE118K.pdf | |
![]() | 329633623622 | 329633623622 sz SMD or Through Hole | 329633623622.pdf | |
![]() | MB89P147 | MB89P147 ORIGINAL DIP | MB89P147.pdf | |
![]() | TSS351INF180 | TSS351INF180 TI DIP28 | TSS351INF180.pdf | |
![]() | IDT71V256-SA15Y | IDT71V256-SA15Y IDT SOZ | IDT71V256-SA15Y.pdf | |
![]() | CR3CM-12A | CR3CM-12A ORIGINAL TO-202 | CR3CM-12A.pdf | |
![]() | 15369338 | 15369338 Delphi SMD or Through Hole | 15369338.pdf | |
![]() | PS9701N | PS9701N NEC SOP5 | PS9701N.pdf | |
![]() | M378T2863EHS-CF7 (DDR2/800/128x8) | M378T2863EHS-CF7 (DDR2/800/128x8) Samsung SMD or Through Hole | M378T2863EHS-CF7 (DDR2/800/128x8).pdf | |
![]() | X9259TSI | X9259TSI XICOR SOP-20 | X9259TSI.pdf |