창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NX157HK060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NX157HK060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NX157HK060 | |
관련 링크 | NX157H, NX157HK060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D6R8BLPAC | 6.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R8BLPAC.pdf | |
![]() | UMK107CG181JZ-T | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | UMK107CG181JZ-T.pdf | |
![]() | RCP2512B1K60JS3 | RES SMD 1.6K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B1K60JS3.pdf | |
![]() | 151RC180 | 151RC180 IR SMD or Through Hole | 151RC180.pdf | |
![]() | 10YXG680M10X12.5 | 10YXG680M10X12.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10YXG680M10X12.5.pdf | |
![]() | 403GCXJC80C2 | 403GCXJC80C2 IBM QFP | 403GCXJC80C2.pdf | |
![]() | 1N4749A113 | 1N4749A113 NXP SMD DIP | 1N4749A113.pdf | |
![]() | BZX284-C7V5.115 | BZX284-C7V5.115 NXP SMD or Through Hole | BZX284-C7V5.115.pdf | |
![]() | AD7390ARZ-REEL | AD7390ARZ-REEL AD SOP | AD7390ARZ-REEL.pdf | |
![]() | S1613AA-27.0000(T) | S1613AA-27.0000(T) PERICOM ROHS | S1613AA-27.0000(T).pdf | |
![]() | LDC20H140J0881G-72 | LDC20H140J0881G-72 MURATA 1206 | LDC20H140J0881G-72.pdf | |
![]() | 25D301K | 25D301K RUILON DIP | 25D301K.pdf |