창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NX149 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NX149 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NX149 | |
관련 링크 | NX1, NX149 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F1778468K3KBT0 | 0.68µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | F1778468K3KBT0.pdf | |
![]() | 0229.375HXP | FUSE GLASS 375MA 250VAC 125VDC | 0229.375HXP.pdf | |
![]() | RT0603DRD0712K1L | RES SMD 12.1KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0712K1L.pdf | |
![]() | RT0603DRD0730K9L | RES SMD 30.9KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0730K9L.pdf | |
![]() | SMA5J33CAHE3 | SMA5J33CAHE3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMA5J33CAHE3.pdf | |
![]() | HS2700UD/883B | HS2700UD/883B SIPEX DIP | HS2700UD/883B.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) WINBOND FBGA84 | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2).pdf | |
![]() | CRYSTAL 167.525 | CRYSTAL 167.525 NDK SMD or Through Hole | CRYSTAL 167.525.pdf | |
![]() | 50027-3042 | 50027-3042 MOLEX SMD or Through Hole | 50027-3042.pdf | |
![]() | 522070490+ | 522070490+ MOLEX SMD or Through Hole | 522070490+.pdf | |
![]() | XPC8240RZU250E3J60F | XPC8240RZU250E3J60F MOTOROLA BGA | XPC8240RZU250E3J60F.pdf | |
![]() | A-4N4SR | A-4N4SR PARA ROHS | A-4N4SR.pdf |