창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NX1250-05SMS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NX1250-05SMS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NX1250-05SMS | |
관련 링크 | NX1250-, NX1250-05SMS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F520X2IAR | 52MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2IAR.pdf | |
![]() | IX0261C | IX0261C STOCK DIP | IX0261C.pdf | |
![]() | AM9080APCB | AM9080APCB AMD DIP | AM9080APCB.pdf | |
![]() | BI-1664-5-0 | BI-1664-5-0 BI SOP-8 | BI-1664-5-0.pdf | |
![]() | CD8200AH | CD8200AH CD SMD or Through Hole | CD8200AH.pdf | |
![]() | RV4141 | RV4141 NDS SMD or Through Hole | RV4141.pdf | |
![]() | SMBJ5358BE3 | SMBJ5358BE3 MICROSEMI DO-214AA | SMBJ5358BE3.pdf | |
![]() | SK30GB128 | SK30GB128 SEMIKRON SMD or Through Hole | SK30GB128.pdf | |
![]() | 335K100D18L4 | 335K100D18L4 KEMET SMD or Through Hole | 335K100D18L4.pdf |