창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NX1117C33Z-135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NX1117C33Z-135 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NX1117C33Z-135 | |
| 관련 링크 | NX1117C3, NX1117C33Z-135 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CX532Z-A2B3C5-70-14.7456D18 | 17.7456MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX532Z-A2B3C5-70-14.7456D18.pdf | ||
![]() | 7488930TB | TEST BOARD FOR 7488930245 | 7488930TB.pdf | |
![]() | 3AK20 | 3AK20 CHINA SMD or Through Hole | 3AK20.pdf | |
![]() | PTVS11VS1URTR | PTVS11VS1URTR NXP SMD or Through Hole | PTVS11VS1URTR.pdf | |
![]() | KBP3050M1B-CU27UG-6J20 | KBP3050M1B-CU27UG-6J20 TOSIBA QFP-64 | KBP3050M1B-CU27UG-6J20.pdf | |
![]() | XCV300-4BG352AFP | XCV300-4BG352AFP ORIGINAL BGA | XCV300-4BG352AFP.pdf | |
![]() | 100145FC | 100145FC Fairchild SMD or Through Hole | 100145FC.pdf | |
![]() | TP3057WM NOPB | TP3057WM NOPB NOPB DIP SOP | TP3057WM NOPB.pdf | |
![]() | 18f2539 | 18f2539 microchip mic | 18f2539.pdf | |
![]() | LM2594M-5.0 | LM2594M-5.0 NS SOP8 | LM2594M-5.0 .pdf | |
![]() | K0769NC600 | K0769NC600 westcode module | K0769NC600.pdf | |
![]() | XR16L784CV-F (L | XR16L784CV-F (L EXAR SMD or Through Hole | XR16L784CV-F (L.pdf |