창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NX101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NX101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NX101 | |
| 관련 링크 | NX1, NX101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 22051.25MXP | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 2AG | 22051.25MXP.pdf | |
![]() | 9H03270049 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9H03270049.pdf | |
![]() | IVA52028 | IVA52028 Agilent SMT | IVA52028.pdf | |
![]() | FW2181COI | FW2181COI Pin CPCLARE | FW2181COI.pdf | |
![]() | PIC16F87620S0 | PIC16F87620S0 MIC SOIC | PIC16F87620S0.pdf | |
![]() | LGM470(BIN1:L2-1-0-10) | LGM470(BIN1:L2-1-0-10) ORIGINAL SMD or Through Hole | LGM470(BIN1:L2-1-0-10).pdf | |
![]() | FS35R12KE3 | FS35R12KE3 infinecn SMD or Through Hole | FS35R12KE3.pdf | |
![]() | BAS316-115 | BAS316-115 PHI SOD323 | BAS316-115.pdf | |
![]() | MTRX192L | MTRX192L MPLX SMD or Through Hole | MTRX192L.pdf | |
![]() | CEOG221MWAANG | CEOG221MWAANG RUBYCON SMD or Through Hole | CEOG221MWAANG.pdf | |
![]() | MSA4812D-2W | MSA4812D-2W MORNSUN SMD or Through Hole | MSA4812D-2W.pdf | |
![]() | UVZ1C331MPH1TA | UVZ1C331MPH1TA NCH SMD or Through Hole | UVZ1C331MPH1TA.pdf |