창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NWI0805E33NG-00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NWI0805E33NG-00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NWI0805E33NG-00 | |
| 관련 링크 | NWI0805E3, NWI0805E33NG-00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1210KKX7RCBB223 | 0.022µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CC1210KKX7RCBB223.pdf | |
![]() | CIH05T1N0CNC | 1nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 120 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | CIH05T1N0CNC.pdf | |
![]() | 36401E0N8ATDF | 0.8nH Unshielded Thin Film Inductor 700mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 36401E0N8ATDF.pdf | |
![]() | CB451616T-500N | CB451616T-500N CORE SMD | CB451616T-500N.pdf | |
![]() | PM1OP77EP | PM1OP77EP PMI DIP | PM1OP77EP.pdf | |
![]() | SI3024-XS9 | SI3024-XS9 SILICOM SOP16 | SI3024-XS9.pdf | |
![]() | AM25LS2569DM-B | AM25LS2569DM-B AMD CDIP20 | AM25LS2569DM-B.pdf | |
![]() | SN75186DWR | SN75186DWR TI SMD or Through Hole | SN75186DWR.pdf | |
![]() | MIM-5303K3F | MIM-5303K3F UNI SMD or Through Hole | MIM-5303K3F.pdf | |
![]() | LT2078AL | LT2078AL LTINER SOP8 | LT2078AL.pdf | |
![]() | HD6433802B04FP | HD6433802B04FP RENESAS SMD or Through Hole | HD6433802B04FP.pdf | |
![]() | STS-KE5 | STS-KE5 HCH SMD or Through Hole | STS-KE5.pdf |