창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NVTFS4823NTWG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NVTFS4823N | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10.5m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 750pF @ 12V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-WDFN(3.3x3.3) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NVTFS4823NTWG | |
| 관련 링크 | NVTFS48, NVTFS4823NTWG 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 7MBR15UG120 | 7MBR15UG120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR15UG120.pdf | |
![]() | AD9949 | AD9949 IC SMD or Through Hole | AD9949.pdf | |
![]() | 300PF-500V | 300PF-500V MEXICO SMD or Through Hole | 300PF-500V.pdf | |
![]() | TPS7630IP | TPS7630IP TI DIP | TPS7630IP.pdf | |
![]() | S-81233PG-PF-T1 | S-81233PG-PF-T1 SEIKO SOT-89 | S-81233PG-PF-T1.pdf | |
![]() | ICS93V857BL-125 | ICS93V857BL-125 ICS TSSOP | ICS93V857BL-125.pdf | |
![]() | GT05D-24P-3BL-E1000 | GT05D-24P-3BL-E1000 LS PB-FREE | GT05D-24P-3BL-E1000.pdf | |
![]() | ECQB 1H223JF4 | ECQB 1H223JF4 Panasonic. SMD or Through Hole | ECQB 1H223JF4.pdf | |
![]() | MC68020FC20E | MC68020FC20E MOT BQFP-132 | MC68020FC20E.pdf | |
![]() | XC3S2000-4FGG676CE | XC3S2000-4FGG676CE XILINX BGA676 | XC3S2000-4FGG676CE.pdf | |
![]() | Q033 521 | Q033 521 ATMEL BGA | Q033 521.pdf | |
![]() | IRDCIP2003A-C | IRDCIP2003A-C IR SMD or Through Hole | IRDCIP2003A-C.pdf |