창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NVP1104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NVP1104 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NVP1104 | |
| 관련 링크 | NVP1, NVP1104 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1945R-21F | 120µH Unshielded Molded Inductor 170mA 5 Ohm Axial | 1945R-21F.pdf | |
![]() | MSE1PD | MSE1PD VISHAY MicroSMP | MSE1PD.pdf | |
![]() | ADT12A60S | ADT12A60S ADV TO220 | ADT12A60S.pdf | |
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![]() | QG82GLPP(SL527A) | QG82GLPP(SL527A) INTEL BGA | QG82GLPP(SL527A).pdf | |
![]() | WT7520 | WT7520 WELTREND DIP16 | WT7520.pdf | |
![]() | AGC1/2 | AGC1/2 BUSSMAN SMD or Through Hole | AGC1/2.pdf | |
![]() | CS0603-36NJ-S | CS0603-36NJ-S NA SMD | CS0603-36NJ-S.pdf | |
![]() | LP3855ES-5.0/NOPB | LP3855ES-5.0/NOPB NSC Call | LP3855ES-5.0/NOPB.pdf |