창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NVMFD5875NLT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NVMFD5875NL | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 33m옴 @ 7.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 540pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DFN(5x6) 이중 플래그(SO8FL 이중 비대칭) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NVMFD5875NLT3G | |
| 관련 링크 | NVMFD587, NVMFD5875NLT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | KTR10EZPF3403 | RES SMD 340K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF3403.pdf | |
![]() | HY10.1M | HY10.1M ORIGINAL SMD2 | HY10.1M.pdf | |
![]() | SDB-25BMMA-SL7001 | SDB-25BMMA-SL7001 ALTWTechnology SMD or Through Hole | SDB-25BMMA-SL7001.pdf | |
![]() | 1N5817-S-GW | 1N5817-S-GW GW SMD or Through Hole | 1N5817-S-GW.pdf | |
![]() | AMC1203BDUBG4R | AMC1203BDUBG4R TI AMC1203BDUBR | AMC1203BDUBG4R.pdf | |
![]() | SIS412DN-TI-E3 | SIS412DN-TI-E3 VISHAY QFN | SIS412DN-TI-E3.pdf | |
![]() | XC3030PQ100-100C | XC3030PQ100-100C XILINH QFP | XC3030PQ100-100C.pdf | |
![]() | NPR1TTE2R20F | NPR1TTE2R20F KOA SMD or Through Hole | NPR1TTE2R20F.pdf | |
![]() | MAX1664CUP | MAX1664CUP MAXIM TSSOP20 | MAX1664CUP.pdf | |
![]() | VI-TKY6-CHX | VI-TKY6-CHX VICOR SMD or Through Hole | VI-TKY6-CHX.pdf | |
![]() | AD7582KPZ | AD7582KPZ AnalogDevicesInc 28-PLCC | AD7582KPZ.pdf |