창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NVM3060PA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NVM3060PA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NVM3060PA | |
관련 링크 | NVM30, NVM3060PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T356A224K035AS | 0.22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 17 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | T356A224K035AS.pdf | ||
RNMF14FTC27K0 | RES 27K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTC27K0.pdf | ||
PJSD12TMT/R | PJSD12TMT/R PANJIT SOD-923 | PJSD12TMT/R.pdf | ||
RT1P237C-T112 | RT1P237C-T112 PD SOT23 | RT1P237C-T112.pdf | ||
MAX127AENG | MAX127AENG MAX DIP | MAX127AENG.pdf | ||
LT1460KCS3-10 | LT1460KCS3-10 LT SMD or Through Hole | LT1460KCS3-10.pdf | ||
TLV2450CDBVR TEL:82766440 | TLV2450CDBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TLV2450CDBVR TEL:82766440.pdf | ||
UPD16320GF-3B9 | UPD16320GF-3B9 NEC QFP | UPD16320GF-3B9.pdf | ||
3030050000 | 3030050000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3030050000.pdf | ||
RH-IX2593AF | RH-IX2593AF ORIGINAL QFP | RH-IX2593AF.pdf | ||
4559M-E1 | 4559M-E1 AZ SOP-8 | 4559M-E1.pdf | ||
MCP73213T-B6SI/MF | MCP73213T-B6SI/MF Microchip SMD or Through Hole | MCP73213T-B6SI/MF.pdf |