창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NVJS4151PT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NVJS4151P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 67m옴 @ 2.9A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 850pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-88/SC70-6/SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NVJS4151PT1G | |
| 관련 링크 | NVJS415, NVJS4151PT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | M550B108M050BG | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M050BG.pdf | |
![]() | DS1000H-200 | DS1000H-200 DDALLAS SOP-8 | DS1000H-200.pdf | |
![]() | RH5RL25CA | RH5RL25CA RICOH SOT-89 | RH5RL25CA.pdf | |
![]() | HDL4M1JMSG103-00 | HDL4M1JMSG103-00 HITACHI BGA | HDL4M1JMSG103-00.pdf | |
![]() | 717410004 | 717410004 Molex SMD or Through Hole | 717410004.pdf | |
![]() | QLMP-K573 | QLMP-K573 HP SMD or Through Hole | QLMP-K573.pdf | |
![]() | LCM-S02002DSF | LCM-S02002DSF LUMEX SMD or Through Hole | LCM-S02002DSF.pdf | |
![]() | MAX6357 | MAX6357 MAXIM SOT23-6 | MAX6357.pdf | |
![]() | LM0831CCN | LM0831CCN NSC DIP8 | LM0831CCN.pdf | |
![]() | DXS702AS | DXS702AS ORIGINAL SMD or Through Hole | DXS702AS.pdf | |
![]() | TXC-07225-BCPL | TXC-07225-BCPL TXC PLCC44 | TXC-07225-BCPL.pdf | |
![]() | XC4010D-5BG225 | XC4010D-5BG225 XILINX BGA | XC4010D-5BG225.pdf |