창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NVF5P03T3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | N(T,V)F5P03T3G | |
PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.7A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 5.2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 38nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 950pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.56W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-223 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | NVF5P03T3G-ND NVF5P03T3GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NVF5P03T3G | |
관련 링크 | NVF5P0, NVF5P03T3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
416F40033IKR | 40MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033IKR.pdf | ||
SK15-LTP | DIODE SCHOTTKY 50V 1A DO214AA | SK15-LTP.pdf | ||
40J270E | RES 270 OHM 10W 5% AXIAL | 40J270E.pdf | ||
APT6030BN | APT6030BN APT TO-247-3 | APT6030BN.pdf | ||
TL084AID | TL084AID ST SO-14 | TL084AID.pdf | ||
XCV300EFG456-7C | XCV300EFG456-7C XTLTINX BGA | XCV300EFG456-7C.pdf | ||
M372F1680CJ0C50/K4E660412C | M372F1680CJ0C50/K4E660412C SAM DIMM | M372F1680CJ0C50/K4E660412C.pdf | ||
FA5541N-A2-TE1 | FA5541N-A2-TE1 FUJI SMD or Through Hole | FA5541N-A2-TE1.pdf | ||
H3925AF | H3925AF HARRYS SOP-8 | H3925AF.pdf | ||
HC4067BM | HC4067BM HAR SOP24 | HC4067BM.pdf | ||
GRM21BF51E105ZA01 | GRM21BF51E105ZA01 MURATA SMD or Through Hole | GRM21BF51E105ZA01.pdf | ||
MSCDRI-3D18F-2R5MG | MSCDRI-3D18F-2R5MG MAG 3D18 | MSCDRI-3D18F-2R5MG.pdf |