창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NVF3055L108T3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 설계/사양 | Wafer Probe Measurement 16/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 120m옴 @ 1.5A, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 440pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.3W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-223 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NVF3055L108T3G | |
관련 링크 | NVF3055L, NVF3055L108T3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
C901U152MZVDAA7317 | 1500pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U152MZVDAA7317.pdf | ||
0925R-823K | 82µH Shielded Molded Inductor 59mA 13 Ohm Max Axial | 0925R-823K.pdf | ||
RT1206WRD072KL | RES SMD 2K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD072KL.pdf | ||
GM71C100070 | GM71C100070 gs SMD or Through Hole | GM71C100070.pdf | ||
ICS671G-15T | ICS671G-15T IDT 24 TSSOP | ICS671G-15T.pdf | ||
MC14011BFL1 | MC14011BFL1 MOT SOP14 | MC14011BFL1.pdf | ||
55LD017 | 55LD017 SST QFP | 55LD017.pdf | ||
APL5308-25AC | APL5308-25AC ANPEC S N | APL5308-25AC.pdf | ||
17-21/BHC-AN2P2K/3T | 17-21/BHC-AN2P2K/3T EVERLIGHT SMD or Through Hole | 17-21/BHC-AN2P2K/3T.pdf | ||
GRM022R60J102KE19D | GRM022R60J102KE19D muRata SMD | GRM022R60J102KE19D.pdf | ||
MAX4592CSE | MAX4592CSE MAXIM SOP-16 | MAX4592CSE.pdf | ||
UPD30300R-25 | UPD30300R-25 NEC DIP | UPD30300R-25.pdf |