창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NVD6820NLT4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NVD6820NL | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound Update 25/Feb/2015 Mold Compound Revision 24/Apr/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 90V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A(Ta), 50A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16.7m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 44nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4209pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 4W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NVD6820NLT4G | |
관련 링크 | NVD6820, NVD6820NLT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | F1J25TP | F1J25TP ORIGIN SMA | F1J25TP.pdf | |
![]() | XLS28C64 | XLS28C64 ORIGINAL PLCC32 | XLS28C64.pdf | |
![]() | LTC1440CDD#TRPBF | LTC1440CDD#TRPBF LT QFN8 | LTC1440CDD#TRPBF.pdf | |
![]() | B9439/LP01B | B9439/LP01B EPCOS SMD | B9439/LP01B.pdf | |
![]() | AS-4.000-18-SMD-TR | AS-4.000-18-SMD-TR ORIGINAL SMD | AS-4.000-18-SMD-TR.pdf | |
![]() | RB104-DY | RB104-DY FUJI ZIP-4 | RB104-DY.pdf | |
![]() | 804-103 | 804-103 WGO SMD or Through Hole | 804-103.pdf | |
![]() | G547G2 | G547G2 GMT MSOP8 | G547G2.pdf | |
![]() | XRQMV576AP5 | XRQMV576AP5 EXAR DIP | XRQMV576AP5.pdf | |
![]() | IRF634B | IRF634B F TO-220 | IRF634B .pdf | |
![]() | BK2872 | BK2872 ORIGINAL SMD or Through Hole | BK2872.pdf | |
![]() | RTM360-112 | RTM360-112 RMC SSOP | RTM360-112.pdf |