창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NVD5867NLT4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NVD5867NL | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound Update 25/Feb/2015 Mold Compound Revision 24/Apr/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 39m옴 @ 11A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 675pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 43W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | NVD5867NLT4G-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NVD5867NLT4G | |
관련 링크 | NVD5867, NVD5867NLT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | RCER71H224K1A2H03B | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RCER71H224K1A2H03B.pdf | |
![]() | CMF55191K00DHBF | RES 191K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55191K00DHBF.pdf | |
![]() | Y0785160R000Q9L | RES 160 OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y0785160R000Q9L.pdf | |
![]() | UPC78L12 TO92 | UPC78L12 TO92 JRC SMD or Through Hole | UPC78L12 TO92.pdf | |
![]() | P1500SC MCL | P1500SC MCL Littelfuse SMD | P1500SC MCL.pdf | |
![]() | Z104059293 | Z104059293 N/A SMD or Through Hole | Z104059293.pdf | |
![]() | NPR1TER015 | NPR1TER015 KOA SMD or Through Hole | NPR1TER015.pdf | |
![]() | MX589TH/883B | MX589TH/883B MAXIM CAN | MX589TH/883B.pdf | |
![]() | B13 PH | B13 PH PHILIPS SOD27(DO35) | B13 PH.pdf | |
![]() | MCR01 MZP J 471 | MCR01 MZP J 471 ROHM SMD or Through Hole | MCR01 MZP J 471.pdf | |
![]() | KM736V847T10 | KM736V847T10 SAM PQFP | KM736V847T10.pdf | |
![]() | HCPL0900 | HCPL0900 AVAGO SOP8 | HCPL0900.pdf |