창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NVD5867NLT4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NVD5867NL | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound Update 25/Feb/2015 Mold Compound Revision 24/Apr/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 39m옴 @ 11A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 675pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 43W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | NVD5867NLT4G-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NVD5867NLT4G | |
관련 링크 | NVD5867, NVD5867NLT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
CAT5251YI-50-T2 | CAT5251YI-50-T2 ON SOIC | CAT5251YI-50-T2.pdf | ||
A6002A | A6002A ORIGINAL SOP14 | A6002A.pdf | ||
M37201MC-C61SP | M37201MC-C61SP ORIGINAL DIP | M37201MC-C61SP.pdf | ||
STM8S208C8 | STM8S208C8 ST LQFP48(77) | STM8S208C8.pdf | ||
S1N4566AUR-1 | S1N4566AUR-1 MICROSEMI SMD | S1N4566AUR-1.pdf | ||
CR16-514-JF | CR16-514-JF BenchmarR SMD or Through Hole | CR16-514-JF.pdf | ||
FW803 06 | FW803 06 AGERE TQFP | FW803 06.pdf | ||
HCPC-063N | HCPC-063N MBI P600 | HCPC-063N.pdf | ||
LRS1897 | LRS1897 SHARP BGA | LRS1897.pdf | ||
962-1A-24V | 962-1A-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | 962-1A-24V.pdf | ||
74HC540MTC | 74HC540MTC fsc SMD or Through Hole | 74HC540MTC.pdf | ||
L1A5295 FR DAA | L1A5295 FR DAA LSI PGA | L1A5295 FR DAA.pdf |