창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NVD5865NLT4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NVD5865NL | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound Update 25/Feb/2015 Mold Compound Revision 24/Apr/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A(Ta), 46A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16m옴 @ 19A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1400pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | NVD5865NLT4G-ND NVD5865NLT4GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NVD5865NLT4G | |
| 관련 링크 | NVD5865, NVD5865NLT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C270JA3ANNC | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C270JA3ANNC.pdf | |
![]() | D4265G-20 | D4265G-20 NEC SOP16 | D4265G-20.pdf | |
![]() | TMP1942CZUE | TMP1942CZUE TOSHIBA LQFP144 | TMP1942CZUE.pdf | |
![]() | MSM7731-02GAZ0 | MSM7731-02GAZ0 OKI QFP64 | MSM7731-02GAZ0.pdf | |
![]() | HT1ICS3002W/V6F0 | HT1ICS3002W/V6F0 NXP SMD or Through Hole | HT1ICS3002W/V6F0.pdf | |
![]() | S12M15-600B | S12M15-600B LITEON TO-220 | S12M15-600B.pdf | |
![]() | 110-41-640-41-001000 | 110-41-640-41-001000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 110-41-640-41-001000.pdf | |
![]() | HD74LS154P. | HD74LS154P. ORIGINAL DIP24 | HD74LS154P..pdf | |
![]() | TARR335K020RNJ | TARR335K020RNJ AVX R | TARR335K020RNJ.pdf | |
![]() | AS-2103C | AS-2103C ORIGINAL DIP | AS-2103C.pdf | |
![]() | HER158G | HER158G PANJIT DO-15 | HER158G.pdf |