창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NVD5807NT4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | N(T,V)D5807N | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound Update 25/Feb/2015 Mold Compound Revision 24/Apr/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 23A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 31m옴 @ 5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 603pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 33W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | NVD5807NT4G-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NVD5807NT4G | |
관련 링크 | NVD580, NVD5807NT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
GRM31M6T2A271JD01L | 270pF 100V 세라믹 커패시터 T2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31M6T2A271JD01L.pdf | ||
SS25-E3/5BT | DIODE SCHOTTKY 50V 2A DO214AA | SS25-E3/5BT.pdf | ||
2510-34J | 2.7µH Unshielded Inductor 229mA 900 mOhm Max 2-SMD | 2510-34J.pdf | ||
FM1608-120-PJ | FM1608-120-PJ FM DIP28 | FM1608-120-PJ.pdf | ||
LM4041AIM3X-1.2 TEL:82766440 | LM4041AIM3X-1.2 TEL:82766440 NSC SOT23 | LM4041AIM3X-1.2 TEL:82766440.pdf | ||
8.2Z/423 | 8.2Z/423 PANASONIC SOT-423 | 8.2Z/423.pdf | ||
SDCL1608CR39KTDF | SDCL1608CR39KTDF Sunlord SMD or Through Hole | SDCL1608CR39KTDF.pdf | ||
XC61GN1502HR | XC61GN1502HR TOREX USP-3 | XC61GN1502HR.pdf | ||
AWHW10G-0202-T | AWHW10G-0202-T ASSMANN SMD or Through Hole | AWHW10G-0202-T.pdf | ||
NR-1816MHZ | NR-1816MHZ NDK SMD or Through Hole | NR-1816MHZ.pdf | ||
NFORCE2 IGP | NFORCE2 IGP NVIDIA BGA | NFORCE2 IGP.pdf | ||
M1403PI(DIP8) MC14018 | M1403PI(DIP8) MC14018 ON(SOP/DIP) SMD or Through Hole | M1403PI(DIP8) MC14018.pdf |