창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NVD5806NT4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | N(T,V)D5806N | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound Update 25/Feb/2015 Mold Compound Revision 24/Apr/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 33A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 19m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 38nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 860pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 40W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NVD5806NT4G | |
| 관련 링크 | NVD580, NVD5806NT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 10YXM330MEFCT78X11.5 | 330µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 10YXM330MEFCT78X11.5.pdf | |
![]() | VS-VSKC196/16PBF | DIODE GEN 1.6KV 97.5A INTAPAK | VS-VSKC196/16PBF.pdf | |
![]() | VSB2200S-M3/73 | DIODE SCHOTTKY 2A 200V AXIAL | VSB2200S-M3/73.pdf | |
![]() | H3DT-A1 AC/DC24-240 | On-Delay Time Delay Relay SPDT (1 Form C) 0.1 Sec ~ 1200 Hrs Delay DIN Rail | H3DT-A1 AC/DC24-240.pdf | |
![]() | BQ2002SN-B1 | BQ2002SN-B1 TI SMD or Through Hole | BQ2002SN-B1.pdf | |
![]() | E731 | E731 TOREX SOT23 | E731.pdf | |
![]() | 1FKL | 1FKL NO 3SOT-23 | 1FKL.pdf | |
![]() | MBR4035WT | MBR4035WT ON TO-247 | MBR4035WT.pdf | |
![]() | A672 | A672 ORIGINAL SMD or Through Hole | A672.pdf | |
![]() | JHH | JHH JHH SMD or Through Hole | JHH.pdf | |
![]() | PT2333WC | PT2333WC PTC WCSP9 | PT2333WC.pdf |