창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NVD5806NT4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | N(T,V)D5806N | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound Update 25/Feb/2015 Mold Compound Revision 24/Apr/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 33A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 19m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 38nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 860pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 40W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NVD5806NT4G | |
| 관련 링크 | NVD580, NVD5806NT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D7R5DXAAC | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D7R5DXAAC.pdf | |
![]() | CMF551M3000FER6 | RES 1.3M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M3000FER6.pdf | |
![]() | Y00076K70000B0L | RES 6.7K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00076K70000B0L.pdf | |
![]() | HUF76645P | HUF76645P FSC TO-263 | HUF76645P.pdf | |
![]() | RB284-40A-C810 | RB284-40A-C810 LG SMD or Through Hole | RB284-40A-C810.pdf | |
![]() | UA926HMQB | UA926HMQB FSC CAN | UA926HMQB.pdf | |
![]() | C2149 | C2149 AKM SSOP24 | C2149.pdf | |
![]() | F3C3 | F3C3 EDAL SMD or Through Hole | F3C3.pdf | |
![]() | HC4-HL-24V | HC4-HL-24V NAIS SMD or Through Hole | HC4-HL-24V.pdf | |
![]() | LC4064ZC-5MN56C-75MN56I | LC4064ZC-5MN56C-75MN56I LATTICE SMD or Through Hole | LC4064ZC-5MN56C-75MN56I.pdf | |
![]() | MK3727C/S | MK3727C/S UCLOCK SMD or Through Hole | MK3727C/S.pdf | |
![]() | CQ1.8432MHZ | CQ1.8432MHZ CQ SMD or Through Hole | CQ1.8432MHZ.pdf |