창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NVD5802NT4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTD5802N | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound Update 25/Feb/2015 Mold Compound Revision 24/Apr/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16.4A(Ta), 101A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.4m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 100nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5300pF @ 12V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NVD5802NT4G | |
관련 링크 | NVD580, NVD5802NT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | APXH4R0ARA151MF60G | 150µF 4V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 35 mOhm 1000 Hrs @ 125°C | APXH4R0ARA151MF60G.pdf | |
![]() | BD679 | TRANS NPN DARL 80V 4A SOT-32 | BD679.pdf | |
![]() | SFR25H0003607JA500 | RES 0.36 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0003607JA500.pdf | |
![]() | G71-N-A2 7900GT | G71-N-A2 7900GT NVIDIA BGA | G71-N-A2 7900GT.pdf | |
![]() | ILC7280AR2828X | ILC7280AR2828X FCS MSOP-8 | ILC7280AR2828X.pdf | |
![]() | BQ24705RGET | BQ24705RGET TI/BB QFN24 | BQ24705RGET.pdf | |
![]() | E-27-5W | E-27-5W ORIGINAL SMD or Through Hole | E-27-5W.pdf | |
![]() | PHP152N03 | PHP152N03 PHILIPS TO-220 | PHP152N03.pdf | |
![]() | GBBV20 | GBBV20 ORIGINAL ORIGINAL | GBBV20.pdf | |
![]() | 110-44-632-41-001000 | 110-44-632-41-001000 MILL SMD or Through Hole | 110-44-632-41-001000.pdf | |
![]() | CD4060BE71 | CD4060BE71 HARRIS SMD or Through Hole | CD4060BE71.pdf | |
![]() | PJ6206P302PR | PJ6206P302PR PENGJUN SOT89-3 | PJ6206P302PR.pdf |