창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NVD5802NT4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTD5802N | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound Update 25/Feb/2015 Mold Compound Revision 24/Apr/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16.4A(Ta), 101A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.4m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 100nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5300pF @ 12V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NVD5802NT4G | |
| 관련 링크 | NVD580, NVD5802NT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37435ATR | 37.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435ATR.pdf | |
![]() | 8951390010 | AC/DC CONVERTER 24V 120W | 8951390010.pdf | |
![]() | 766143220GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 22 OHM 14SOIC | 766143220GPTR13.pdf | |
![]() | ADR364AUJZ-REEL7 | ADR364AUJZ-REEL7 AD SOT23-5 | ADR364AUJZ-REEL7.pdf | |
![]() | 2744044447 | 2744044447 FAIR-RITE SMD | 2744044447.pdf | |
![]() | 2SB361 | 2SB361 HIT TO-3 | 2SB361.pdf | |
![]() | 10UF/25V 4*5 | 10UF/25V 4*5 Cheng SMD or Through Hole | 10UF/25V 4*5.pdf | |
![]() | CH7106 | CH7106 CH SMD or Through Hole | CH7106.pdf | |
![]() | ER1000CT | ER1000CT PANJIT SMD or Through Hole | ER1000CT.pdf | |
![]() | TR-UT20798-00TS | TR-UT20798-00TS ORIGINAL SMD or Through Hole | TR-UT20798-00TS.pdf | |
![]() | PUSB6B-LF-T7 | PUSB6B-LF-T7 PROTEK SO8 | PUSB6B-LF-T7.pdf | |
![]() | CDBA320L | CDBA320L COMCHIP DO214AC | CDBA320L.pdf |