창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NVD14N03RT4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTD14N03R | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 95m옴 @ 5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.8nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 115pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 1.04W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NVD14N03RT4G | |
| 관련 링크 | NVD14N0, NVD14N03RT4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ECNR400 | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | ECNR400.pdf | |
![]() | K50-3C1E24.0000M | 24MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Standby (Power Down) | K50-3C1E24.0000M.pdf | |
![]() | 2256-29K | 220µH Unshielded Molded Inductor 500mA 1.58 Ohm Max Axial | 2256-29K.pdf | |
![]() | ADS7822U. | ADS7822U. TI/BB SOIC-8 | ADS7822U..pdf | |
![]() | HOG3586A | HOG3586A ORIGINAL SOP | HOG3586A.pdf | |
![]() | PS77B-S02 | PS77B-S02 POWER TO-220-5 | PS77B-S02.pdf | |
![]() | MCP1701T1502I/MB | MCP1701T1502I/MB MICROCHIP sot | MCP1701T1502I/MB.pdf | |
![]() | NCP1217D65 | NCP1217D65 ON SOP8 | NCP1217D65.pdf | |
![]() | MAZY240 | MAZY240 PANASONIC SMD | MAZY240.pdf | |
![]() | SI2173-A30-GM | SI2173-A30-GM SiliconLabs SMD or Through Hole | SI2173-A30-GM.pdf | |
![]() | DFB2N60 | DFB2N60 DI TO-263 D2-PAK | DFB2N60.pdf |