창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NVB25P06T4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | N(T,V)B25P06 | |
PCN 설계/사양 | Wafer Probe Measurement 16/Oct/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 27.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 82m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 50nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1680pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 120W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NVB25P06T4G | |
관련 링크 | NVB25P, NVB25P06T4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D430MLCAP | 43pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430MLCAP.pdf | |
![]() | 1EB3 | FILTER LINE RFI WIRE TERM 1A | 1EB3.pdf | |
![]() | 1782R-35H | 4.3µH Unshielded Molded Inductor 230mA 1.2 Ohm Max Axial | 1782R-35H.pdf | |
![]() | DS26LV32TMX | DS26LV32TMX NSC SOP-16 | DS26LV32TMX.pdf | |
![]() | KIKB20B00032 | KIKB20B00032 IRS SMD or Through Hole | KIKB20B00032.pdf | |
![]() | CXD2526Q | CXD2526Q SONY SMD or Through Hole | CXD2526Q.pdf | |
![]() | Y71031 | Y71031 EPCOS SOP | Y71031.pdf | |
![]() | SC14430A3MA8VD | SC14430A3MA8VD NS SMD or Through Hole | SC14430A3MA8VD.pdf | |
![]() | 86C395 DC | 86C395 DC S BGA | 86C395 DC.pdf | |
![]() | X7700 | X7700 TI SOP8 | X7700.pdf | |
![]() | MPC100P | MPC100P BB DIP | MPC100P.pdf | |
![]() | UPD9836ACG | UPD9836ACG NEC SMD or Through Hole | UPD9836ACG.pdf |