창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NVB25P06T4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | N(T,V)B25P06 | |
| PCN 설계/사양 | Wafer Probe Measurement 16/Oct/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 27.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 82m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 50nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1680pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 120W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NVB25P06T4G | |
| 관련 링크 | NVB25P, NVB25P06T4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | PLT0805Z4992LBTS | RES SMD 49.9KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z4992LBTS.pdf | |
![]() | MDG200A | MDG200A GUERTE SMD or Through Hole | MDG200A.pdf | |
![]() | 30N60C3 | 30N60C3 ORIGINAL TO-3P | 30N60C3.pdf | |
![]() | RVC-6.3V102MH10-R2 | RVC-6.3V102MH10-R2 ELNA SMD | RVC-6.3V102MH10-R2.pdf | |
![]() | DD312-RTO2 | DD312-RTO2 SITI SMD or Through Hole | DD312-RTO2.pdf | |
![]() | AP1501-33T5G-U | AP1501-33T5G-U DIODES TO220-5L | AP1501-33T5G-U.pdf | |
![]() | 2SA1122CCTL | 2SA1122CCTL RENESAS MPAK | 2SA1122CCTL.pdf | |
![]() | LH5080 | LH5080 SHARP DIP | LH5080.pdf | |
![]() | N75206262 | N75206262 ORIGINAL DIP/SMD | N75206262.pdf | |
![]() | FCN-245D036-G1H | FCN-245D036-G1H ORIGINAL N A | FCN-245D036-G1H.pdf | |
![]() | TDA18211HDC1 | TDA18211HDC1 ORIGINAL QFP | TDA18211HDC1.pdf | |
![]() | MDP16-03-S400-181G | MDP16-03-S400-181G DALE SMD or Through Hole | MDP16-03-S400-181G.pdf |