창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NVB25P06T4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | N(T,V)B25P06 | |
| PCN 설계/사양 | Wafer Probe Measurement 16/Oct/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 27.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 82m옴 @ 25A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 50nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1680pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 120W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NVB25P06T4G | |
| 관련 링크 | NVB25P, NVB25P06T4G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-71-XXE-24.000000E | OSC XO 24MHZ OE | SIT8008AI-71-XXE-24.000000E.pdf | |
![]() | RCP0603B620RGEC | RES SMD 620 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B620RGEC.pdf | |
![]() | SFR25H0001108JR500 | RES 1.1 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0001108JR500.pdf | |
![]() | SPTMV0030PG5W02 | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Vented Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0 mV ~ 100 mV (10V) Cylinder | SPTMV0030PG5W02.pdf | |
![]() | LHUSD2-N-WH | ULTRASONIC WALL SWITCH SENSOR | LHUSD2-N-WH.pdf | |
![]() | ROB-35V221MH5 | ROB-35V221MH5 ELNA DIP | ROB-35V221MH5.pdf | |
![]() | MICMT29F2G08ABA>A> | MICMT29F2G08ABA>A> MIC SMD or Through Hole | MICMT29F2G08ABA>A>.pdf | |
![]() | LLN2C122MELB30 | LLN2C122MELB30 nichicon DIP-2 | LLN2C122MELB30.pdf | |
![]() | LMK042BJ472KC-T | LMK042BJ472KC-T TAIYO SMD | LMK042BJ472KC-T.pdf | |
![]() | SFI1812ML120C-LF | SFI1812ML120C-LF SFI SMD | SFI1812ML120C-LF.pdf |