창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NV8.2MCIC-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NV8.2MCIC-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NV8.2MCIC-T | |
| 관련 링크 | NV8.2M, NV8.2MCIC-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 850F750E | RES CHAS MNT 750 OHM 1% 50W | 850F750E.pdf | |
![]() | R9275CA-100 | R9275CA-100 PHILIPS SOP-28 | R9275CA-100.pdf | |
![]() | TC53-560K | TC53-560K TOKEN SMD | TC53-560K.pdf | |
![]() | DS4077L-0DN | DS4077L-0DN MAXIM NA | DS4077L-0DN.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GP304-E/ML | DSPIC33FJ16GP304-E/ML microchip SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16GP304-E/ML.pdf | |
![]() | XDK-2281AGWA | XDK-2281AGWA ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-2281AGWA.pdf | |
![]() | PBJ321611T-260Y-N | PBJ321611T-260Y-N CHILISIN NA | PBJ321611T-260Y-N.pdf | |
![]() | VIAC3TM-650MHz | VIAC3TM-650MHz VIA CPU | VIAC3TM-650MHz.pdf | |
![]() | 3X7 3P | 3X7 3P ORIGINAL SMD or Through Hole | 3X7 3P.pdf | |
![]() | MC68881RC20A | MC68881RC20A MOT BGA | MC68881RC20A.pdf | |
![]() | FSN30N17C2450BAF-629 | FSN30N17C2450BAF-629 MURATA SMD2010 | FSN30N17C2450BAF-629.pdf |