창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NV8.2MCIC-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NV8.2MCIC-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NV8.2MCIC-T | |
| 관련 링크 | NV8.2M, NV8.2MCIC-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R8CXXAJ | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8CXXAJ.pdf | |
![]() | AP4054Y2AML | AP4054Y2AML CHIPOWN SMD or Through Hole | AP4054Y2AML.pdf | |
![]() | DPC-2405S4 | DPC-2405S4 DEXU DIP | DPC-2405S4.pdf | |
![]() | K6R4016C1DJI-10 | K6R4016C1DJI-10 SAMSUNG TSOP | K6R4016C1DJI-10.pdf | |
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![]() | STI16NM50N | STI16NM50N ST I2PAK | STI16NM50N.pdf | |
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![]() | 261C100LD11DF1D | 261C100LD11DF1D ORIGINAL SMD or Through Hole | 261C100LD11DF1D.pdf | |
![]() | HCI-55564C | HCI-55564C HARRIS DIP | HCI-55564C.pdf | |
![]() | D6460GT-605 | D6460GT-605 NEC SOP | D6460GT-605.pdf | |
![]() | SB351G | SB351G TSC SMD or Through Hole | SB351G.pdf | |
![]() | ECSTNX225ZR | ECSTNX225ZR PANASONIC SMD or Through Hole | ECSTNX225ZR.pdf |