창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NUF4403MN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NUF4403MN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3KR | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NUF4403MN | |
관련 링크 | NUF44, NUF4403MN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL03A225MQ3CRNC | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03A225MQ3CRNC.pdf | |
![]() | C901U909DUNDCA7317 | 9pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U909DUNDCA7317.pdf | |
![]() | RCP1206B300RJET | RES SMD 300 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B300RJET.pdf | |
![]() | CW010430R0JE123 | RES 430 OHM 13W 5% AXIAL | CW010430R0JE123.pdf | |
![]() | BCM8910BIFB | BCM8910BIFB BROADCOM BGA | BCM8910BIFB.pdf | |
![]() | C709D | C709D NEC DIP | C709D.pdf | |
![]() | ACL3225S-331M | ACL3225S-331M TDK 1210 | ACL3225S-331M.pdf | |
![]() | EPF20K100EFC324-2X | EPF20K100EFC324-2X ORIGINAL BGA | EPF20K100EFC324-2X.pdf | |
![]() | CSM10274AN | CSM10274AN TI DIP-16 | CSM10274AN.pdf | |
![]() | 4DFB-931A-10 | 4DFB-931A-10 TOKO SMD or Through Hole | 4DFB-931A-10.pdf | |
![]() | 82R0 | 82R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 82R0.pdf | |
![]() | MT1818E FMB0824BXC | MT1818E FMB0824BXC NJM -MF SMD or Through Hole | MT1818E FMB0824BXC.pdf |