창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NU80579EZ600C896645 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NU80579EZ600C896645 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NU80579EZ600C896645 | |
관련 링크 | NU80579EZ60, NU80579EZ600C896645 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PE0140BJ10138BF1 | 100pF 15000V(15kV) 세라믹 커패시터 R7 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 5.512" Dia(140.00mm) | PE0140BJ10138BF1.pdf | |
![]() | NTF6P02T3G | MOSFET P-CH 20V 10A SOT223 | NTF6P02T3G.pdf | |
![]() | TC59G1632AF8-10 | TC59G1632AF8-10 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC59G1632AF8-10.pdf | |
![]() | XRA6459PI | XRA6459PI ROHM DIP | XRA6459PI.pdf | |
![]() | TKP331M1AE11 | TKP331M1AE11 KAMEI SMD or Through Hole | TKP331M1AE11.pdf | |
![]() | TLV2711CDBV | TLV2711CDBV TI SMD or Through Hole | TLV2711CDBV.pdf | |
![]() | TMPZ84C30AM8 | TMPZ84C30AM8 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMPZ84C30AM8.pdf | |
![]() | BCR858W | BCR858W Infineon SOT-323 | BCR858W.pdf | |
![]() | MAX953EUA-T | MAX953EUA-T MAXIM SSOP | MAX953EUA-T.pdf | |
![]() | M1116 | M1116 ORIGINAL SOP-8 | M1116.pdf |