창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NU80579EZ009C896642 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NU80579EZ009C896642 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NU80579EZ009C896642 | |
관련 링크 | NU80579EZ00, NU80579EZ009C896642 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC246857334 | 0.33µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | BFC246857334.pdf | ||
508 | 169MHz ISM Stamped Metal RF Antenna Solder Surface Mount | 508.pdf | ||
AD7477ART-REEL | AD7477ART-REEL AD SOT23-6 | AD7477ART-REEL.pdf | ||
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KI1220-AA03 | KI1220-AA03 SHINKOH SMD or Through Hole | KI1220-AA03.pdf | ||
AD7510DIJPZ | AD7510DIJPZ AD PLCC | AD7510DIJPZ.pdf | ||
EL4451CE | EL4451CE EL SMD | EL4451CE.pdf | ||
HH23PW | HH23PW FUJI SMD or Through Hole | HH23PW.pdf | ||
AF82801JIB | AF82801JIB INTEL BGA | AF82801JIB.pdf | ||
RK08H113003Q.RK08H113003G | RK08H113003Q.RK08H113003G ALPS SMD or Through Hole | RK08H113003Q.RK08H113003G.pdf | ||
R6749 | R6749 ROCKWELL PLCC | R6749.pdf | ||
MSPII VX800 | MSPII VX800 VIA BGA | MSPII VX800.pdf |