창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTZD3154NT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTZD3154N | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly/Test Site 25/Sep/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1553 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 540mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 550m옴 @ 540mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.5nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 150pF @ 16V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-563, SOT-666 | |
공급 장치 패키지 | SOT-563 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | NTZD3154NT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTZD3154NT1G | |
관련 링크 | NTZD315, NTZD3154NT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MBB02070D2710DC100 | RES 271 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D2710DC100.pdf | |
![]() | T3B5B56049950 | T3B5B56049950 ORIGINAL BGA | T3B5B56049950.pdf | |
![]() | RNC50H1002FS-PB | RNC50H1002FS-PB DLE SMD or Through Hole | RNC50H1002FS-PB.pdf | |
![]() | TNETD7300GDV | TNETD7300GDV TI SMD or Through Hole | TNETD7300GDV.pdf | |
![]() | UA7806 | UA7806 TI SMD or Through Hole | UA7806.pdf | |
![]() | FSP9634 | FSP9634 FSC TO220 | FSP9634.pdf | |
![]() | SY10EL16 | SY10EL16 N/A SOP-8 | SY10EL16.pdf | |
![]() | 93LC66AT-E/ST | 93LC66AT-E/ST Microchip TSSOP-8-TR | 93LC66AT-E/ST.pdf | |
![]() | NL252018T-270J-N | NL252018T-270J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL252018T-270J-N.pdf | |
![]() | MAX6129BEUK21-T | MAX6129BEUK21-T MAXIM SOT23-5 | MAX6129BEUK21-T.pdf | |
![]() | D703286Y-A09 | D703286Y-A09 NEC TQFP144 | D703286Y-A09.pdf | |
![]() | BFP136 | BFP136 PHILIPS SOT-143 | BFP136.pdf |