창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTTS2P02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTTS2P02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTTS2P02 | |
관련 링크 | NTTS, NTTS2P02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HVMLS401M150EK1D | 400µF 150V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 388 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | HVMLS401M150EK1D.pdf | |
![]() | CDH73NP-560KC | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 510mA 400 mOhm Max Nonstandard | CDH73NP-560KC.pdf | |
![]() | PA3288.281HLT | 280nH Unshielded Inductor 64A 0.29 mOhm Nonstandard | PA3288.281HLT.pdf | |
![]() | IXP400(218S4EASA32HG | IXP400(218S4EASA32HG ATI BGA | IXP400(218S4EASA32HG.pdf | |
![]() | RN73G1ETTP3002D50 | RN73G1ETTP3002D50 KOA SMD or Through Hole | RN73G1ETTP3002D50.pdf | |
![]() | LFB321G84SN1A546 | LFB321G84SN1A546 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFB321G84SN1A546.pdf | |
![]() | BB555 E-7902 | BB555 E-7902 SIEMENS SOD-0603 | BB555 E-7902.pdf | |
![]() | TC0-5830T(M5) | TC0-5830T(M5) TOYOCOM SMD or Through Hole | TC0-5830T(M5).pdf | |
![]() | MX23L6422MC-11 | MX23L6422MC-11 MXIM SOP | MX23L6422MC-11.pdf | |
![]() | TZ02AA1 | TZ02AA1 ST SOP28 | TZ02AA1.pdf | |
![]() | DAC8043AFRUZ-REEL7 | DAC8043AFRUZ-REEL7 ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC8043AFRUZ-REEL7.pdf | |
![]() | MCM6665L-20 | MCM6665L-20 NULL FPBGA | MCM6665L-20.pdf |