창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTTFS4C13NTAG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTTFS4C13N | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Addition 17/Mar/2015 Wafer Fab Site Addition 18/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.2A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.4m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.8nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 770pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 780mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-WDFN(3.3x3.3) | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTTFS4C13NTAG | |
관련 링크 | NTTFS4C, NTTFS4C13NTAG 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | APTGT50A170T1G | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG SP1 | APTGT50A170T1G.pdf | |
![]() | FN258-100-35 | FILTER 3-PHASE EMC/RFI 100A | FN258-100-35.pdf | |
![]() | L-07C3N0SV6T | 3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 180 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L-07C3N0SV6T.pdf | |
![]() | AIUR-02H-6R8M | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 2.3A 37 mOhm Max Radial | AIUR-02H-6R8M.pdf | |
![]() | S29JL064H70BFI000 | S29JL064H70BFI000 SPANSION BGA | S29JL064H70BFI000.pdf | |
![]() | T2406/223 | T2406/223 ON SOT-223 | T2406/223.pdf | |
![]() | SAA7810H/108Y | SAA7810H/108Y NXP QFP | SAA7810H/108Y.pdf | |
![]() | ADS5240 | ADS5240 TI SMD or Through Hole | ADS5240.pdf | |
![]() | 93L66BX-E/SN | 93L66BX-E/SN MICROCHIP SOP-8 | 93L66BX-E/SN.pdf | |
![]() | CORE1553-SA | CORE1553-SA Microsemi EVALBOARD | CORE1553-SA.pdf | |
![]() | TA1136F | TA1136F ORIGINAL SMD | TA1136F.pdf | |
![]() | RTGN131AP | RTGN131AP IDC SOT-89 | RTGN131AP.pdf |