창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NTSS0XV103EE1B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NTSS0XV103EE1B0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NTSS0XV103EE1B0 | |
관련 링크 | NTSS0XV10, NTSS0XV103EE1B0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SP1008R-392G | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 392mA 739 mOhm Max Nonstandard | SP1008R-392G.pdf | |
![]() | RNF12FTD7K87 | RES 7.87K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD7K87.pdf | |
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![]() | XC2VP50-6FFG1148C | XC2VP50-6FFG1148C XILINX SMD or Through Hole | XC2VP50-6FFG1148C.pdf | |
![]() | OM5232FBP507 | OM5232FBP507 PHILIPS DIP40 | OM5232FBP507.pdf | |
![]() | J01020B0037 | J01020B0037 XYS SMD or Through Hole | J01020B0037.pdf | |
![]() | TC58FVM6T5BX65 | TC58FVM6T5BX65 TOSHIBA BGA | TC58FVM6T5BX65.pdf | |
![]() | SM0116031A-7 | SM0116031A-7 ORIGINAL SOP | SM0116031A-7.pdf | |
![]() | 25MS747MTZ | 25MS747MTZ RUB SMD or Through Hole | 25MS747MTZ.pdf |