창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTPPMV1446L9AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NTPPMV1446L9AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NTPPMV1446L9AC | |
| 관련 링크 | NTPPMV14, NTPPMV1446L9AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237663823 | 0.082µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | BFC237663823.pdf | |
![]() | PT1000-1750 | 1mH Shielded Toroidal Inductor 3.1A 420 mOhm Max Radial | PT1000-1750.pdf | |
![]() | 451010TR1-CLS-LF | 451010TR1-CLS-LF EMERSONNETWORKPOWERCONNSO SMD or Through Hole | 451010TR1-CLS-LF.pdf | |
![]() | UAA3653BUH/C1,005 | UAA3653BUH/C1,005 NXP SMD or Through Hole | UAA3653BUH/C1,005.pdf | |
![]() | MB86838PBT2-G-BND | MB86838PBT2-G-BND FUJITSU BGA | MB86838PBT2-G-BND.pdf | |
![]() | HL0402-050E330NP-LF | HL0402-050E330NP-LF HYLINK SMD or Through Hole | HL0402-050E330NP-LF.pdf | |
![]() | PAL16R8-7DC | PAL16R8-7DC AMD CDIP | PAL16R8-7DC.pdf | |
![]() | 4608X-102-303 | 4608X-102-303 BOURNS DIP | 4608X-102-303.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3251DR(p/b) | SN74CBTLV3251DR(p/b) Ti SOIC-16 | SN74CBTLV3251DR(p/b).pdf | |
![]() | BSTQ63133P | BSTQ63133P SIEMENS Module | BSTQ63133P.pdf | |
![]() | EIM8013M | EIM8013M ORIGINAL DIP | EIM8013M.pdf |