창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NTP5864NG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NTP5864N | |
PCN 설계/사양 | TO-220 Case Outline Update 18/Sep/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 63A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12.4m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 31nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1680pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 107W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | NTP5864NG-ND NTP5864NGOS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NTP5864NG | |
관련 링크 | NTP58, NTP5864NG 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MAX235CPE | MAX235CPE MAXIM DIP | MAX235CPE.pdf | |
![]() | NCP551SN29T1G | NCP551SN29T1G ON SOT23-5 | NCP551SN29T1G.pdf | |
![]() | C2012X7R1H333JT000N | C2012X7R1H333JT000N ORIGINAL SMD or Through Hole | C2012X7R1H333JT000N.pdf | |
![]() | 0903-001273 | 0903-001273 SAMSUNG QFP | 0903-001273.pdf | |
![]() | 35237-0410 | 35237-0410 MOLEX SMD or Through Hole | 35237-0410.pdf | |
![]() | SM-1309 | SM-1309 ORIGINAL SMD or Through Hole | SM-1309.pdf | |
![]() | MBM29XL12DF-70 | MBM29XL12DF-70 FUJITSU BGA | MBM29XL12DF-70.pdf | |
![]() | 82547EI L322SS75 | 82547EI L322SS75 INTEL BGA | 82547EI L322SS75.pdf | |
![]() | GLZ6.8B_R1_10001 | GLZ6.8B_R1_10001 PANJIT REEL | GLZ6.8B_R1_10001.pdf | |
![]() | TK8154BP | TK8154BP TOKY DIP | TK8154BP.pdf | |
![]() | 194D157X9006H2 | 194D157X9006H2 Vishay SMD | 194D157X9006H2.pdf | |
![]() | MAX114ACG | MAX114ACG MAXIM SOP | MAX114ACG.pdf |